タイトル:  半導体生産設備開発エンジニア

求人ID:  51976
会社名:  Renesas Electronics Corporation
国/地域:  JP
部署:  Equipment System Engineering Department
場所: 

Takasaki, 10, JP

職務機能:  Manufacturing Engineering

ジョブタイプ:  正社員   

在宅勤務可否: はい 

 

ルネサスは「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。

当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。

 

半導体生産設備開発エンジニア

募集の背景

当部は後工程全拠点共通の組立生産設備の開発・改善さらには新PKG/新ライン開発のための設備開発・導入を進めておりますが、製造装置の開発・改善や国内外生産拠点の設備エンジニアの指導、設備メーカとの技術開発を推進できる技術者が不足しています。特に、半導体組立工程の中核をなす封止以降の設備エンジニアの拡充が急務となっております。
本開発業務では、今後益々の高齢化や人材不足を補うための作業の自動化、検査の自動化といった省人化に向けた取り組みも増えていく見込みです。
そのため、設備開発や自動化・省人化の業務経験のある方、またそのような業務に興味のある若手エンジニアを募集します。

 

職務内容

担当技術分野: 半導体後工程製造設備技術エンジニア
対象製品: 半導体製品全般(車載、民生、パワーデバイス)
対象PKG:モールドPKG(リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系、FCBGA)
担当業務: (1) 半導体封止装置・金型の開発
      (2) 半導体仕上げ(レーザマーク、切断成型)装置・金型の開発
      (3) 外装メッキ装置の改善
        新PKG/新ライン開発に必要な装置・金型の開発~導入
        新技術/新設備の開発~導入推進
        生産拠点への設備技術指導
       開発要求仕様(PKG、ライン、プロセス)に基づき、最適QCDが提供可能な設備導入計画立案、
       設備購入仕様作成、評価、導入立上支援を行う。  
       メーカ立会、生産拠点(国内外)への出張立上支援有り。

 

人材要件

MUST 

・半導体後工程組立プロセス・設備開発、改善業務経験がある方。
・PCツール(Excel、PowerPoint)を使って書類作成が出来る方。

WANT

・社外ベンダーとの技術協議経験
・治工具設計・改善経験

必要な語学

 英語 相手の話を聞ける (TOEIC 500点程度)

 日本語 ビジネス会話ができる