タイトル:  半導体パッケージ電気設計マネージャー

ジョブタイプ:  正社員   

在宅勤務可否: はい 

ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。

当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。

■募集の背景

ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、半導体パッケージの電気設計を主導するマネージャーを募集します。

■職務内容

●半導体回路設計者と協調して、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。
●高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアルインターフェース回路を搭載する半導体製品に対して、半導体パッケージ基板とプリント基板（リファレンスデザイン）のパターン設計を主導する。
●半導体パッケージやプリント基板（リファレンスデザイン）の技術動向を調査し、次世代半導体パッケージに必要な設計技術の開発を提案し、主導する。
●設計チームを主導する。

■勤務予定地

東京都小平市

■人材要件

MUST

●ルネサスカルチャー（Transparent, Agile, Global, Innovation, Entrepreneurial）を理解し、自ら実行できる方
●半導体パッケージ設計もしくはプリント基板設計の経験（3年以上）
●高速/高周波(G帯)電気設計の経験（3年以上）
●電磁界シミュレーション（HFSS, Q3Dなど）の経験（3年以上）
 

WANT

●高周波回路シミュレーション（ADS, HSPICEなど）の経験（3年以上)
●半導体メーカーで本業務を経験（3年以上）
●電気特性評価(VNA、インピーダンスアナライザ、EMC全般など)の経験(3年以上)
●国際学会発表の経験(2件以上)
●日本語能試験/JLPT：N1、ビジネス日本語能力テスト/BJT：J1、実用日本語検定/J.TEST：A

必要な語学

　英語　ビジネス会話ができる (TOEIC 700点程度)

　日本語　ビジネス会話ができる