タイトル:  フリップチップパッケージ開発エンジニア

ジョブタイプ:  正社員   

在宅勤務可否: いいえ 

ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。

当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。

■募集の背景

ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、半導体製品のパッケージ開発する能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。

■職務内容

車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務
・IATF16949対応業務
・デザインレビュー、QCD対応業務
・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
・次世代製品向け、パッケージ技術開発

■想定勤務地

東京都小平市　もしくは　国内組立製造拠点（大分県中津市）

■人材要件

MUST

・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験

WANT

・フリップチップパッケージ開発の業務経験
・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験
　(FMEA、FTA、DRBFMなど)
・半導体パッケージ設計の業務経験
　AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
　APDによる基板設計の業務経験
　ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験

必要な語学

英語：ビジネス会話ができる (TOEIC 700点程度)

日本語：ビジネス会話ができる