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Title:  半導体生産技術エンジニア(前工程)

Requisition ID:  39524
Department:  Saijo Wafer Process Manufacturing Technology Depar
Location: 

Japan, JP

Job Function:  Manufacturing Engineering

Job Type: Permanent  - Full Time 

Travel Required: Up to 25% 

Remote Work Available: No 

 

Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering product solutions in the automotive, industrial, infrastructure and IoT markets. Our robust product portolio includes world-leading MCUs, SoCs, analog and power products, plus Winning Combination solutions that curate these complementary products. We are a key supplier to the world’s leading manufacturers of the electronics you rely on every day; you may not see our products, but they are all around you.

 

Renesas employs roughly 21,000 people in more than 30 countries worldwide. As a global team, our employees actively embody the Renesas Culture, our guiding principles based on five key elements: Transparent, Agile, Global, Innovative, and Entrepreneurial. Renesas believes in, and has a commitment to, diversity and inclusion, with initiatives and a leadership team dedicated to its resources and values. At Renesas, we want to build a sustainable future where technology helps make our lives easier. Join us and build your future by being part of what’s next in electronics and the world.

半導体生産技術エンジニア

■募集の背景

 現在、半導体製品は中長期的に見ても旺盛な需要が見込まれる中、西条工場においても高い生産供給指示が続く見込みである。

 安定した製品供給のため、品質維持・改善、個々の設備の安定稼働、生産性改善、コスト削減など様々な改善活動を進めるこ

 とが必須である。
 また、今後の西条工場のキーデバイスとなる新規製品においては、難易度が高いプロセス条件出しや変更も検討されている。
 この中で生産技術部/拡散・成膜技術課では、2022年5月に1名が退職となっている。また他の課員も高齢化が進んでいること

 から、技術の継承と組織の活性化を図る上で、即戦力となる人財の補充を図る。
 直近では、成膜(枚葉CVD・PVD)プロセスのエンジニアとして活躍を期待しているが、将来的には同技術のみに留まらず、

 様々な改善活動を積極的に推進できる人財として育成する。

■職務内容

 半導体製造における絶縁膜、金属膜などの形成技術の1つである成膜(枚葉CVD・PVD)技術担当として、プロセス・設備に

 関する以下の業務を推進、実行し、高品位かつ納期、コスト面で優れた半導体製品を供給する。
 ・具体的な業務内容は以下の通り。
 ① 設備の生産性改善による稼働率向上
 ② プロセス標準化による設備能力の向上
 ③ 部品標準化、プロセスガス使用量低減、及びプロセス改善によるコスト削減
 ④ ハードウェア故障の真因究明とその再発防止策を装置メーカと連携して推進
 ⑤ 製品でのトラブル、不具合についてのモデル構築、真因追究とその対策
 ⑥ 歩留改善に向けた欠陥(異物)低減や品質改善
 ⑦ プロセス改善による歩留向上
 ⑧ 業務改善、標準化によるエンジニア作業の効率化向上

■人材要件

 ・MUST

  ・工業系高専以上卒業であること。
  ・半導体工場やデバイスメーカ、設備メーカにおいて生産設備あるいはプロセスエンジニアの経験が3年以上ある方。
  ・PCにおいてExcel、PowerPointなどのソフトが使えること。

 ・WANT
  ・特に成膜技術(枚葉CVD・PVD)の設備、プロセスのエンジニア経験があることが望ましい。
  ・半導体プロセス工程全般の技術知識を有すること。
  ・半導体のデバイスに関する知識を有すること。

 ・必要な語学

  ・英語:読み書きができる。

  ・日本語:ビジネス会話ができる。