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Title: Semiconductor material (die bond material) development engineer
Company:
Renesas Electronics Corporation
Country/Region:
JP
State:
群馬県
City:
高崎市
Department:
Process Engineering Department
Business Unit:
Production and Technology Unit
Office:
REL(Takasaki)
Job Function:
Production and Technology
Job Type:
Permanent
Description:
半導体材料(ダイボンド材料)開発エンジニア
車載は内燃機関からEVへの転換期であり、産業でもモーター効率向上や省エネルギーが求められている。
Power/アナログ半導体のPKGで、高放熱/電気特性向上(低抵抗化)/高信頼性の要求が高まっている。
特に高放熱を必要とするPKGの採用が増えており、従来ははんだ材料を適用していたが昨今の環境対応を踏まえ、ダイボンド材料開発を強化する。
■職務内容
半導体材料(ダイボンド材料)開発
・次世代高機能ダイボンド材料開発
-高信頼性/高接着力/高放熱/高電気伝導度
・材料メーカーと協業し、開発ターゲット設定から、評価、製品立ち上げまで一貫して従事
(今後のパッケージ開発動向を見据え、材料開発方針から立案、および先端材料をベースにPKG設計/事業部門への提案)
■人材要件
MUST
・有機化学、接着剤技術
・半導体後工程材料の開発業務経歴があること、もしくは、材料の設計/製造業務経歴があること
WANT
・ダイボンド材料の設計、開発、製造業務経歴があること
必要な語学
日本語:ビジネス会話が出来る
英語:日常会話ができる(TOEIC600点前後)