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Title:  Semiconductor material (die bond material) development engineer

Company:  Renesas Electronics Corporation
Country/Region:  JP
State:  群馬県
City:  高崎市
Department:  Process Engineering Department
Business Unit:  Production and Technology Unit
Office:  JP, Gunma (Takasasaki)
Job Function:  Production and Technology
Job Type:  Permanent
Description: 

半導体材料(ダイボンド材料)開発エンジニア

 車載は内燃機関からEVへの転換期であり、産業でもモーター効率向上や省エネルギーが求められている。
 Power/アナログ半導体のPKGで、高放熱/電気特性向上(低抵抗化)/高信頼性の要求が高まっている。
 特に高放熱を必要とするPKGの採用が増えており、従来ははんだ材料を適用していたが昨今の環境対応を踏まえ、ダイボンド材料開発を強化する。

■職務内容

半導体材料(ダイボンド材料)開発
・次世代高機能ダイボンド材料開発
  -高信頼性/高接着力/高放熱/高電気伝導度
・材料メーカーと協業し、開発ターゲット設定から、評価、製品立ち上げまで一貫して従事
(今後のパッケージ開発動向を見据え、材料開発方針から立案、および先端材料をベースにPKG設計/事業部門への提案)

■人材要件

MUST

・有機化学、接着剤技術
・半導体後工程材料の開発業務経歴があること、もしくは、材料の設計/製造業務経歴があること

WANT

・ダイボンド材料の設計、開発、製造業務経歴があること

必要な語学

日本語:ビジネス会話が出来る

英語:日常会話ができる(TOEIC600点前後)