Title:  Semiconductor material (die bond material) development engineer

半導体材料（ダイボンド材料）開発エンジニア

　車載は内燃機関からEVへの転換期であり、産業でもモーター効率向上や省エネルギーが求められている。
　Power/アナログ半導体のPKGで、高放熱/電気特性向上（低抵抗化)/高信頼性の要求が高まっている。
　特に高放熱を必要とするPKGの採用が増えており、従来ははんだ材料を適用していたが昨今の環境対応を踏まえ、ダイボンド材料開発を強化する。

■職務内容

半導体材料（ダイボンド材料）開発
・次世代高機能ダイボンド材料開発
　　-高信頼性/高接着力/高放熱/高電気伝導度
・材料メーカーと協業し、開発ターゲット設定から、評価、製品立ち上げまで一貫して従事
（今後のパッケージ開発動向を見据え、材料開発方針から立案、および先端材料をベースにPKG設計/事業部門への提案）

■人材要件

MUST

・有機化学、接着剤技術
・半導体後工程材料の開発業務経歴があること、もしくは、材料の設計/製造業務経歴があること

WANT

・ダイボンド材料の設計、開発、製造業務経歴があること

必要な語学

日本語：ビジネス会話が出来る

英語：日常会話ができる（TOEIC600点前後）