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Title:  Semiconductor front-end process engineer

Company:  Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.
Country/Region:  JP
State:  群馬県
City:  高崎市
Department:  Takasaki Wafer Process Manufacturing Technology De
Business Unit:  Production and Technology Unit
Office:  JP, Gunma (Takasasaki)
Job Function:  Production and Technology
Job Type:  Permanent
Description: 

半導体前工程プロセスエンジニア

高崎事業所ではパワー半導体を中心に主に車載向け製品を生産している。
車載向けには優れた品質と生産性改善による安定生産・供給が求められており、
半導体加工技術のキープロセスであるエッチング技術力を強化する事で上記課題をクリアしていく。

 

■職務内容:半導体製造工程における生産技術業務

 主に半導体前工程におけるドライエッチング工程の条件出し、条件指示、製品トラブル対応品質向上、コスト低減の業務を担当頂きます。
 使用頂く装置は、ドライエッチング装置(含:アッシング装置)と走査型電子顕微鏡(SEM)、膜厚測定器等。
 業務環境は、事務所、クリーンルーム内での作業。

 

■人材要件

MUST

・ドライエッチングに関する実務経験がある方
・半導体製造装置メーカー、半導体・電子部品メーカーにおける前工程のプロセスエンジニアリング経験がある方

WONT

・顧客のニーズを適切に把握し、技術面も含めたコミュニケーションができる方
・改善を生み出すチャレンジな業務ができるような活動を推進できる方

必要な語学

・日本語:ビジネス会話が出来る

・英語:相手の話を聞ける (TOEIC 500点程度)