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タイトル:  半導体用パッケージ材料・包装開発エンジニア

会社名:  ルネサスエレクトロニクス(株)
国/地域:  JP
部署:  パッケージ開発部
場所: 

高崎市, JP

職務機能:  Production and Technology

■募集の背景

後工程の生産拠点とPKGの仕様は、様々な製品要求や生産安定性に応えるためにOSATの活用等で多様化しています。そのため、パッケージに用いる材料、および顧客へ届けるために必要となる半導体包装材も、品質・コスト・供給安定性のバランスの取れた仕様で提供できるかが鍵となります。パッケージ材料、包装材の設計開発を通して、その最適解を導くことができ、顧客と会社双方への貢献を意欲をもってリードできる人材を募集します。

 

■職務内容

 部材安定調達(包装材およびパッケージ材料)、材料マルチ化、標準化、原価低減の推進。
 ・海外現地調達化、海外安価材料(包装材およびパッケージ材料)、OSATが適用する材料の評価・解析・認定。
 ・トレイ・エンボステープの購入先マルチベンダー化による調達安定化とコストダウンの推進。
 ・半導体用包装材(トレイ、エンボステープ等)開発及び設計業務。

 

■人材要件

 MUST

 ・半導体後工程技術の業務経験があること。

 WANT

 ・半導体デバイス用包装材関係の業務経歴があること

 必要な語学

  日本語:ビジネス会話ができる

  英語:日常会話ができる(TOEIC600点前後)