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タイトル:  車載向けパワー半導体パッケージ開発 マネージャー

求人ID:  51962
会社名:  Renesas Electronics Corporation
国/地域:  JP
部署:  Package Development Department
場所: 

Takasaki, 10, JP

職務機能:  Hardware Engineering

ジョブタイプ:  正社員   

在宅勤務可否: はい 

 

ルネサスは「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。

当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。

 

車載向けパワー半導体パッケージ開発 マネージャー

■募集の背景

現在、急激な車の電動化を背景に車載向けパワーパッケージの製品開発、生産能力増強、低コスト化が急務であり、内製・グローバルOSATへの展開を強力に進めています。そのパッケージ開発をインテグレーションする能力と経験を有するマネージャーを募集します。

 

職務内容

車載向けパワーパッケージの開発管理
・主にTO系・MP系、ベアダイ・ウエハ出荷、パワーモジュールを中心としたパッケージ開発のマネジメント
・内製後工程工場(主にマレーシア)、組立製造受託会社(OSAT_国内・海外とも)のQCD観点における選定
・開発製品のパッケージングインテグレーションマネジメント
・自動車向け品質マネジメント規格 IATF16949に則ったパッケージ開発をOSAT、社内関係部門と連携推進

 

人材要件

MUST 

・半導体パッケージ設計/開発業務ならびにマネジメント経験
  ・半導体パッケージの海外組立製造受託会社との業務経験

WANT

  ・リードフレームパッケージ開発の業務経験
  ・車載向けパッケージ開発の業務経験
  ・プロジェクトマネジメント経験

必要な語学

 英語 日常会話ができる (TOEIC 600点程度)

 日本語 ビジネス会話ができる