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Title:  半導体製造後工程開発エンジニア(ダイボンディングプロセス)

Requisition ID:  51007
Department:  Process Engineering Department
Location: 

Takasaki, 10, JP

Job Function:  Process Engineering

Job Type: Permanent  - Full Time 

Travel Required: Up to 25% 

Remote Work Available: Yes 

 

Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering product solutions in the automotive, industrial, infrastructure and IoT markets. Our robust product portolio includes world-leading MCUs, SoCs, analog and power products, plus Winning Combination solutions that curate these complementary products. We are a key supplier to the world’s leading manufacturers of the electronics you rely on every day; you may not see our products, but they are all around you.

 

Renesas employs roughly 21,000 people in more than 30 countries worldwide. As a global team, our employees actively embody the Renesas Culture, our guiding principles based on five key elements: Transparent, Agile, Global, Innovative, and Entrepreneurial. Renesas believes in, and has a commitment to, diversity and inclusion, with initiatives and a leadership team dedicated to its resources and values. At Renesas, we want to build a sustainable future where technology helps make our lives easier. Join us and build your future by being part of what’s next in electronics and the world.

半導体製造後工程開発エンジニア(ダイボンディングプロセス)

 

■募集の背景

車載は内燃機関からEVへの転換期であり、産業でもモーター効率向上や省エネルギー化が求められています。
特にアナログパワー半導体製品は、高放熱化/低抵抗化/低コスト化要求が高まり、PKG特性に重要なダイボンディングプロセス技術及び材料技術開発の強化が必要となっています。
国内自家拠点展開だけでなく、国内外OSAT・各種設備メーカー・材料メーカーとも協業するなど、World wideで活躍できる人材を募集いたします。

 

職務内容

半導体後工程ダイボンディングプロセス開発
・次世代アナログパワー製品向けダイボンディングプロセス開発
・設備、ツールメーカーと協業し、開発計画立案、評価、製品立ち上げまで一貫して従事
(将来の製品動向を見据えたロードマップを元に、プロセス加工要素技術開発、材料メーカーとの協業による新材料の提案)
 ※プロセスの開発から、実製品の立上げまで担当して頂きます。製品化までの業務をご担当頂き、実際に搭載されるアプリケーションを身近に感じ、やりがいのある業務となります。

 

■勤務予定地

 群馬県高崎市

 

人材要件

MUST

・半導体デバイス用ダイボンディングプロセス技術の知識
・半導体デバイス用材料技術の基礎知識

 

WANT

・半導体組立プロセス開発業務経験
・社外ベンダーとの技術協議経験
・治工具設計・改善経験

 

必要な語学

英語 相手の話を聞ける (TOEIC 500点程度)

日本語 ビジネス会話ができる