求人をシェアする

タイトル:  半導体製造後工程開発エンジニア(ダイボンディングプロセス)

求人ID:  51007
会社名:  Renesas Electronics Corporation
国/地域:  JP
部署:  Process Engineering Department
場所: 

Takasaki, 10, JP

職務機能:  Process Engineering

ジョブタイプ:  正社員   

在宅勤務可否: はい 

 

ルネサスは「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。

当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。

 

半導体製造後工程開発エンジニア(ダイボンディングプロセス)

 

■募集の背景

車載は内燃機関からEVへの転換期であり、産業でもモーター効率向上や省エネルギー化が求められています。
特にアナログパワー半導体製品は、高放熱化/低抵抗化/低コスト化要求が高まり、PKG特性に重要なダイボンディングプロセス技術及び材料技術開発の強化が必要となっています。
国内自家拠点展開だけでなく、国内外OSAT・各種設備メーカー・材料メーカーとも協業するなど、World wideで活躍できる人材を募集いたします。

 

職務内容

半導体後工程ダイボンディングプロセス開発
・次世代アナログパワー製品向けダイボンディングプロセス開発
・設備、ツールメーカーと協業し、開発計画立案、評価、製品立ち上げまで一貫して従事
(将来の製品動向を見据えたロードマップを元に、プロセス加工要素技術開発、材料メーカーとの協業による新材料の提案)
 ※プロセスの開発から、実製品の立上げまで担当して頂きます。製品化までの業務をご担当頂き、実際に搭載されるアプリケーションを身近に感じ、やりがいのある業務となります。

 

■勤務予定地

 群馬県高崎市

 

人材要件

MUST

・半導体デバイス用ダイボンディングプロセス技術の知識
・半導体デバイス用材料技術の基礎知識

 

WANT

・半導体組立プロセス開発業務経験
・社外ベンダーとの技術協議経験
・治工具設計・改善経験

 

必要な語学

英語 相手の話を聞ける (TOEIC 500点程度)

日本語 ビジネス会話ができる