タイトル:  半導体組立ワイヤボンディングプロセス開発エンジニア

ジョブタイプ:  正社員   

在宅勤務可否: はい 

ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。

当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。

当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。

半導体組立ワイヤボンディングプロセス開発エンジニア

◆募集の背景

　当部はルネサス後工程組立生産拠点、更には組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開の為のプロセス開発を進めています。
製造プロセスの開発・改善や製品解析を推進するにあたり、国内外生産拠点のプロセスエンジニアやアウトソーシングと協業し推進できる技術者が不足しています。
特に、半導体組立工程の中核をなすワイヤボンディングプロセス開発エンジニアの拡充が急務となっており、今後益々成長が予想される自動運転支援やEV用途など、弊社マイコン、アナログ、パワー製品の更なる市場拡大に貢献する上でも、ワイヤボンディングプロセス開発強化は弊社パッケージング技術を支える上で必須となります。
ルネサスの半導体開発に於いて、PKG設計から製造までを繋ぐ中核となるプロセス開発技術者を募集します。

◆職務内容

担当技術分野： ワイヤボンディングプロセスエンジニア
対象製品： 半導体製品全般(車載、民生、アナログ)
対象PKG：モールドPKG（リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系）
担当業務：

　(1) ワイヤボンディングプロセス（Cu/Au）の開発
　　　開発拠点（高崎）での最新ワイヤボンダーを用いた技術検証
　(2) 製品解析（分解、研磨、観察）
　　　開発拠点（高崎）での最新分析機器を用いた解析検証
　(3) 新規設備の導入推進、生産拠点への設備技術指導。
　　　デモ機借用による評価、メーカ立会、生産拠点（国内:山形/大分/熊本、海外:中国/マレーシア）への技術指導出張有り。

◆人材要件

　MUST

　　　・ワイヤボンディングプロセス/設備開発、改善業務経験がある方（実務5年以上）。
　　　・PCツール（Excel、PowerPoint）を使って書類作成が出来る方。

　WANT

　　　・社外ベンダーとの技術協業経験
　　　・ワイヤ材料技術
　　　・プラズマ洗浄技術

　必要な語学

　　　英語　日常会話ができる (TOEIC 600点程度)

　　日本語　ビジネス会話ができる